Пайка транзистора феном

Как безопасно выпаять транзистор, микросхему, диод из платы

Занимаясь ремонтом бытовой техники домашний мастер довольно часто сталкивается с необходимостью замены электронных компонентов, расположенных на платах или смонтированных навесным методом.

Работать в этом случае необходимо аккуратно, иначе можно повредить полупроводниковый слой, пережечь дорожки или даже разрушить корпус.

Для того, чтобы выпаять транзистор, микросхему или диод необходимо знать и соблюдать определенные правила монтажа. Читайте их в этой статье.

Ошибки и основные принцип пайки

Некоторые умельцы утверждают, что паять такие элементы своими руками очень сложно и довольно неудобно. На самом деле, аналогичные работы с ТН-компонентами проводить намного труднее. И вообще эти два вида деталей применяются в различных областях электроники. Однако многие совершают определенные ошибки при пайке SMD-компонентов в домашних условиях.

SMD-компоненты

Главной проблемой, с которой сталкиваются любители, является выбор тонкого жала на паяльник. Это связано с существованием мнения о том, что при паянии обычным паяльником можно заляпать оловом ножки SMD-контактов. В итоге процесс паяния проходит долго и мучительно. Такое суждение нельзя считать верным, так как в этих процессах существенную роль играет капиллярный эффект, поверхностное натяжение, а также сила смачивания. Игнорирование этих дополнительных хитростей усложняет выполнение работы своими руками.

Пайка SMD-компонентов

Чтобы правильно паять SMD-компоненты, необходимо придерживаться определенных действий. Для начала прикладывают жало паяльника к ножкам взятого элемента. Вследствие этого начинает расти температура и плавиться олово, которое в итоге полностью обтекает ножку данного компонента. Этот процесс называется силой смачивания. В это же мгновение происходит затекание олова под ножку, что объясняется капиллярным эффектом. Вместе со смачиванием ножки происходит аналогичное действие на самой плате. В итоге получается равномерно залитая связка платы с ножками.

Контакта припоя с соседними ножками не происходит из-за того, что начинает действовать сила натяжения, формирующая отдельные капли олова. Очевидно, что описанные процессы протекают сами по себе, лишь с небольшим участием паяльщика, который только разогревает паяльником ножки детали. При работе с очень маленькими элементами возможно их прилипание к жалу паяльника. Чтобы этого не произошло, обе стороны припаивают по отдельности.

Инструменты и материалы

Несколько слов про необходимые для этой цели инструменты и расходные материалы. Прежде всего это пинцет, острая иголка или шило, кусачки, припой, очень полезен бывает шприц с достаточно толстой иголкой для нанесения флюса. Поскольку сами детали очень мелкие, то обойтись без увеличительного стекла тоже бывает очень проблематично. Еще потребуется флюс жидкий, желательно нейтральный безотмывочный. На крайний случай подойдет и спиртовой раствор канифоли, но лучше все же воспользоваться специализированным флюсом, благо выбор их сейчас в продаже довольно широкий.

В любительских условиях удобнее всего такие детали паять при помощи специального паяльного фена или по другому — термовоздушной паяльной станцией. Выбор их сейчас в продаже довольно велик и цены, благодаря нашим китайским друзьям, тоже очень демократичные и доступны большинству радиолюбителей. Вот например такой образчик китайского производства с непроизносимым названием. Я такой станцией пользуюсь уже третий год. Пока полет нормальный.

Ну и конечно же, понадобится паяльник с тонким жалом. Лучше если это жало будет выполнено по технологии «Микроволна» разработанной немецкой фирмой Ersa. Оно отличается от обычного жала тем, что имеет небольшое углубление в котором скапливается капелька припоя. Такое жало делает меньше залипов при пайке близко расположенных выводов и дорожек. Настоятельно рекомендую найти и воспользоваться. Но если нет такого чудо-жала, то подойдет паяльник с обычным тонким наконечником.

В заводских условиях пайка SMD деталей производится групповым методом при помощи паяльной пасты. На подготовленную печатную плату на контактные площадки наносится тонкий слой специальной паяльной пасты. Делается это как правило методом шелкографии. Паяльная паста представляет собой мелкий порошок из припоя, перемешанный с флюсом. По консистенции он напоминает зубную пасту.

После нанесения паяльной пасты, робот раскладывает в нужные места необходимые элементы. Паяльная паста достаточно липкая, чтобы удержать детали. Потом плату загружают в печку и нагревают до температуры чуть выше температуры плавления припоя. Флюс испаряется, припой расплавляется и детали оказываются припаянными на свое место. Остается только дождаться охлаждения платы.

Вот эту технологию можно попробовать повторить в домашних условиях. Такую паяльную пасту можно приобрести в фирмах, занимающихся ремонтом сотовых телефонов. В магазинах торгующих радиодеталями, она тоже сейчас как правило есть в ассортименте, наряду с обычным припоем. В качестве дозатора для пасты я воспользовался тонкой иглой. Конечно это не так аккуратно, как делает к примеру фирма Asus когда изготовляет свои материнские платы, но тут уж как смог. Будет лучше, если эту паяльную пасту набрать в шприц и через иглу аккуратно выдавливать на контактные площадки. На фото видно, что я несколько переборщил плюхнув слишком много пасты, особенно слева.

Посмотрим, что из этого получится. На смазанные пастой контактные площадки укладываем детали. В данном случае это резисторы и конденсаторы. Вот тут пригодится тонкий пинцет. Удобнее, на мой взгляд, пользоваться пинцетом с загнутыми ножками.

Вместо пинцета некоторые пользуются зубочисткой, кончик которой для липкости чуть намазан флюсом. Тут полная свобода — кому как удобнее.

После того как детали заняли свое положение, можно начинать нагрев горячим воздухом. Температура плавления припоя (Sn 63%, Pb 35%, Ag 2%) составляет 178с*. Температуру горячего воздуха я выставил в 250с* и с расстояния в десяток сантиметров начинаю прогревать плату, постепенно опуская наконечник фена все ниже. Осторожнее с напором воздуха — если он будет очень сильным, то он просто сдует детали с платы. По мере прогрева, флюс начнет испаряться, а припой из темно-серого цвета начнет светлеть и в конце концов расплавится, растечется и станет блестящим. Примерно так как видно на следующем снимке.

После того как припой расплавился, наконечник фена медленно отводим подальше от платы, давая ей постепенно остыть. Вот что получилось у меня. По большим капелькам припоя у торцов элементов видно где я положил пасты слишком много, а где пожадничал.

Паяльная паста, вообще говоря, может оказаться достаточно дефицитной и дорогой. Если ее нет в наличии, то можно попробовать обойтись и без нее. Как это сделать рассмотрим на примере пайки микросхемы. Для начала все контактные площадки необходимо тщательно и толстым слоем облудить.

На фото, надеюсь видно, что припой на контактных площадках лежит такой невысокой горочкой. Главное чтобы он был распределен равномерно и его количество на всех площадках было одинаково. После этого все контактные площадки смачиваем флюсом и даем некоторое время подсохнуть, чтобы он стал более густым и липким и детали к нему прилипали. Аккуратно помещаем микросхему на предназначенное ей место. Тщательно совмещаем выводы микросхемы с контактными площадками.

Рядом с микросхемой я поместил несколько пассивных компонентов керамические и электролитический конденсаторы. Чтобы детали не сдувались напором воздуха нагревать начинаем свысока. Торопиться здесь не надо. Если большую сдуть достаточно сложно, то мелкие резисторы и конденсаторы запросто разлетаются кто куда.

Вот что получилось в результате. На фото видно, что конденсаторы припаялись как положено, а вот некоторые ножки микросхемы (24, 25 и 22 например) висят в воздухе. Проблема может быть или в неравномерном нанесении припоя на контактные площадки или в недостаточном количестве или качестве флюса. Исправить положение можно обычным паяльником с тонким жалом, аккуратно пропаяв подозрительные ножки. Чтобы заметить такие дефекты пайки необходимо увеличительное стекло.

Паяльная станция с горячим воздухом — это хорошо, скажете вы, но как быть тем, у кого ее нет, а есть только паяльник? При должной степени аккуратности SMD элементы можно припаивать и обычным паяльником. Чтобы проиллюстрировать эту возможность припаяем резисторы и пару микросхем без помощи фена одним только паяльником. Начнем с резистора. На предварительно облуженные и смоченные флюсом контактные площадки устанавливаем резистор. Чтобы он при пайке не сдвинулся с места и не прилип к жалу паяльника, его необходимо в момент пайки прижать к плате иголкой.

Потом достаточно прикоснуться жалом паяльника к торцу детали и контактной площадке и деталь с одной стороны окажется припаянной. С другой стороны припаиваем аналогично. Припоя на жале паяльника должно быть минимальное количество, иначе может получиться залипуха.

Вот что у меня получилось с пайкой резистора.

Качество не очень, но контакт надежный. Качество страдает из за того, что трудно одной рукой фиксировать иголкой резистор, второй рукой держать паяльник, а третьей рукой фотографировать.

Транзисторы и микросхемы стабилизаторов припаиваются аналогично. Я сначала припаиваю к плате теплоотвод мощного транзистора. Тут припоя не жалею. Капелька припоя должна затечь под основание транзистора и обеспечить не только надежный электрический контакт, но и надежный тепловой контакт между основанием транзистора и платой, которая играет роль радиатора.

Во время пайки можно иголкой слегка пошевелить транзистор, чтобы убедиться что весь припой под основанием расплавился и транзистор как бы плавает на капельке припоя. К тому же лишний припой из под основания при этом выдавится наружу, улучшив тепловой контакт. Вот так выглядит припаянная микросхема интегрального стабилизатора на плате.

Теперь надо перейти к более сложной задаче — пайке микросхемы. Первым делом, опять производим точное позиционирование ее на контактных площадках. Потом слегка «прихватываем» один из крайних выводов.

После этого нужно снова проверить правильность совпадения ножек микросхемы и контактных площадок. После этого таким же образом прихватываем остальные крайние выводы.

Теперь микросхема никуда с платы не денется. Осторожно, по одной припаиваем все остальные выводы, стараясь не посадить перемычку между ножками микросхемы.

Вот тут то нам очень пригодится жало «микроволна» о котором я упоминал вначале. С его помощью можно производить пайку многовыводных микросхем, просто проводя жалом вдоль выводов. Залипов практически не бывает и на пайку одной стороны с полусотней выводов с шагом 0,5 мм уходит всего минута. Если же такого волшебного жала у вас нет, то просто старайтесь делать все как можно аккуратнее.

Что же делать, если несколько ножек микросхемы оказались залиты одной каплей припоя и устранить этот залип паяльником не удается?

Тут на помощь придет кусочек оплетки от экранированного кабеля. Оплетку пропитываем флюсом. Затем прикладываем ее к заляпухе и нагреваем паяльником.

Оплетка как губка впитает в себя лишний припой и освободит от замыкания ножки микросхемы. Видно, что на выводах остался минимум припоя, который равномерно залил ножки микросхемы.

Надеюсь, я не утомил вас своей писаниной, и не сильно расстроил качеством фотографий и полученных результатов пайки. Может кому-нибудь этот материал окажется полезным. Удачи!

С уважением, Тимошкин Александр (TANk)

Что нужно для качественной пайки?

Ремонт печатных плат представляет — достаточно трудоемкая работа, и поэтому следует как можно лучше подготовиться, создав необходимые условия для качественной процедуры обработки печатных плат.

Условия качественной работы:

1. Ремонтируемые поверхности печатных деталей должны быть достаточно отлужены. В том случае, если у вас имеются новые детали, печатные платы, то об этом можете не беспокоиться. Однако в противном случае (если поверхность печатных плат окислена и не отлужена) потребуется обязательно отлудить поверхность при помощи легкоплавкого припоя. Прежде чем приступить к пайке, необходимо очистить поверхность сложных многослойных (материнских) или обычных печатных плат от оксидных окислов для того, чтобы последующая работа принесла качественный результат.
2. Важна консистенция пасты для ремонта печатных деталей, если вы собираетесь наносить ее на поверхность плат. Таким образом, паста должна быть выдавлена из иглы шприца без особых усилий (данная работа должна выполняться непринужденно). По консистенции паста для пайки должна быть похожа на сметану, а не на рыхлый песок.
3. Во время пайки плат ни в коем случае не следует класть много материала, поскольку образующиеся шарики припоя с большой вероятностью могут замкнуть выводы микросхем.
4. Перед тем как приступить к ремонту печатных плат, желательно смазать не только дорожки платы, а еще и ножки микросхем.
5. В том случае, если ремонтируемая плата имеет достаточно большие габариты, можно во время пайки воспользоваться нижним подогревом детали до температуры 150 гр. С. Такая мера является вынужденной, поскольку может произойти коробление материнской или простой печатной платы. Специально для этой цели существует паяльная ванна, а также стенды для монтажного подогрева.
6. Излишки оловянного припоя могут удаляться посредством жала паяльника типа «волна», если они замкнули ножки микросхем.

Выпаять транзистор. Миссия невыполнима?

Господа, понадобилось мне тут выпаять транзистор с материнской платы, залил его флюсов врубил фен на 400 градусов и жарю, минуту жарю, две.. пять. Короче плата уже чуть ли не дымит, а эта падла не в какую не отваливается. Короче еле выдрал и то с корнями. Собственно вопрос, подскажите как выпаивать правильно ибо есть подозрения что я делаю что то не так. Какую температуру ставить и т.д. Спасибо

Дубликаты не найдены

Сообщество Ремонтёров — Помощь

5.9K постов 10K подписчиков

Правила сообщества

Посты с процессом ремонта создаются в родительском сообществе: pikabu.ru/community/remont

В этом сообществе, можно выкладывать посты с просьбами о помощи в ремонте электро-техники. Цифровой, бытовой и т.п., а про ремонт картин, квартир, ванн и унитазов, писать в других сообществах 🙂

Требования к оформлению постов:

1. Максимально полное наименование устройства.

2. Какие условия привели к поломке, если таковые известны.

3. Что уже делали с устройством.

4. Какое имеется оборудование.

5. Ну и соответственно, уровень знаний.

В сообществе строго запрещено и карается баном всего две вещи:

В остальном действуют основные базовые Пикабу.

сначала по ногам транзистора (а тем более микрухи) паяльником, и в качестве припоя—сплав Розе. потом уже феном. сплав розе плавится при

100 градусах, и серьёзно понижает температуру плавления припоя, бо у нынешней ROHC(бессвинцовой пайки) температура плавления за гранью добра

Последнее время без розе легко выпаиваются кондеры, но пользуюсь жалом т12 К типа, красота.

ROHS это не про припой, это в целом ограничения на вредные для здоровья вещества вроде свинца, ртути и кадмия. Например, благодаря ROHS пропали ещё и NiCd батарейки.

Как вариант можно ещё паяльник рядышком тыкать

если компонент неисправен, целесообразно разрушить его, затем тащить выводы по одному

Можно добавить к местам пайки сплав Розе, он снизит температуру, его нужно обпаять по контуру пайки транзистора паяльником, а затем греть феном. Если это не спасает положение, и есть твёрдая уверенность, что именно этот элемент вышел из строя, то тогда я беру микродрель, ставлю в неё отрезной диск (такие продаются в магазинах инструментов для стоматологии) и получается «микро-болгарка», и вот этой микроболгаркой слизываем до металлического фланца весь компаунд, и потом паяльником нагреваем фланец, после чего он прогревается лучше и отпаивается, затем пинцетом удаляем его.

Плату ты наверняка убил. Бессвинцовку что ли не видел? Розе или что угодно подобное+флюс+большой паяльник или тупо сточить и по частям.

бывает деталь прикипает к дороже, тут только механически

Есть подозрение, что транзистор припаян безсвинцовым припоем, он отвратительно паяется и ещё из него любят кристаллы расти.

может на компаунд был приклеен для фиксации при поверхностном монтаже

В таком корпусе выпаивать транзисторы нужно либо с нижним подогревом, либо спину ему паяльником греть, предварительно остальные две ноги хорошенько пролудив сплавом розе. Очень хорошо их снимать индукционным паялом.

Теплоотвод паяльником подогреваю, с каплей свинцового припоя. Как расплавится, пошатываю, чтобы под пузо набрался этот припой, и всё замечательно

Хороший нижний подогрев.

Одним феном не нужно. Поставьте эти ж 400 градусов на мин обдув и грейте и обязательно использование паяльника.

надеюсь поток воздуха не убавлен был?

Моветон 2 Января транзисторы ковырять.

Почему моветон?! С обеда 1-го ковыряю. Кофея, правдо капец сколько выпил.

жало поздоровее, каплю припоя на металл транзистора и упорно греть на 400 китайских градусах. Олово увеличивает площадь передачи тепла + смешивается с тем припоем что есть и отпаивается легче. С Розе будет проще, он легкоплавкий, но его потом надо убирать т.к. он и хрупкий. Также можно предварительно феном погреть немного вместо нижнего подогрева или одновременно и быстро фигачит паяльником и феном (одна из бед — тепло уходит в плату/толстые площадки-дороги, пока они прогреются паяльником. ). Ноги можно перекусить/перерезать и выпять их отдельно чтобы не оторвать. Или хотябы сначала тоже пройтись по ним обычным припоем.

бюджетный нижний прогрев можно организовать из галогенового прожектора 150вт (стоит копейки)

желательно регулятор простенький прикрутить

жестянки с окнами можно ограничить зону нагрева

Компонентный ремонт материнских плат

Компонентный ремонт — это ремонт связанный с поиском и заменой вышедших из строя дискретных элементов на платах (транзисторов, резисторов, конденсаторов, микросхем). В первую очередь инженер определяет неисправный блок, затем он проверяет работоспособность всех деталей (компонентов) и качество пайки на печатной плате этого блока. Когда при помощи различных применяемых методик оказывается найдена неисправная деталь, инженер меняет ее с помощью пайки.

крупные электронные компоненты на плате, собственной персоной

Компонентный ремонт является альтернативой всем известному блочному (или модульному). Наверняка многие, при ремонте автомобиля-иномарки, сталкивались с предложением замены двигателя или коробки передач. Здесь всё наоборот, ремонтируется непосредественно НЕИСПРАВНЫЙ МОДУЛЬ на более высоком уровне. При этом методе ремонта заменяются только неисправные радиодетали на плате. Данный способ гораздо дешевле для клиента, выполняется в сравнительно короткий срок в случае типовых, знакомых инженеру отказов и, конечно, при наличии запасных деталей. Зато требует высокой квалификации мастера и специфичного дорогостоящего паяльного оборудования (особенно в случае замены больших микросхем в корпусах BGA, об этом ниже).

К сожалению, данным методом невозможно обеспечить стопроцентную вероятность успешного ремонта, так как не всегда удается локализовать неисправный элемент, либо нет деталей на замену (так как сами изготовители ноутбуков считают платы неремонтопригодными и не поставляют отдельные микросхемы как запасные части), либо поврежден сам материал (текстолит) печатной платы, либо количество поврежденных элементов на плате несоизмеримо велико.

В лучших сервисах вероятность успешного компонентного ремонта составляет 80-90 процентов. Компонентный платный ремонт осуществляют некоторые авторизованные сервисы (чаще — производитель просто присылает новые модули) и большая часть крупных неавторизованных, для которых данный метод является основным. Как правило, аппарат, сломавшийся сам, а не подвергавшийся воздействию жидкостей, механическим повреждениям, действию высоких напряжений, а также неквалифицированному ремонту удаётся успешно отремонтировать.

Виды компонентного ремонта

• «Первичный компонентный ремонт» — ремонт ноутбука, который ранее не подвергался диагностико-ремонтным работам на компонентном уровне клиентом, его знакомыми или же сторонними сервисными центрами).
• «Вторичный компонентный ремонт» — ремонт ноутбука, который ранее подвергался диагностико-ремонтным работам на компонентном уровне вне зависимости от результата предыдущего ремонта.

Компонентный ремонт требует высокого профессионализма инженера, достаточного количества времени, специальных инструментов, расходных материалов и работы с подробной технической документацией.

Наиболее часто компонентный ремонт встречается при ремонте «материнских» (то есть — основных, «main») электронных плат. Соответственно, компонентный ремонт обходится дороже в части работы инженера производящего диагностику, демонтаж, поиск и монтаж новой детали. Однако в целом компонентный ремонт экономически более выгоден, т.к. не нужно платить за целый собранный новый блок.

Также к компонентному ремонту относятся, пайка соединительных разъемов на плате и замена образа микропрограммного обеспечения (прошивка)

Пайка — технологическая операция, применяемая для получения неразъёмного соединения деталей из различных материалов путём введения между этими деталями расплавленного материала (припоя), имеющего более низкую температуру плавления, чем материал (материалы) соединяемых деталей. Прочность соединения во многом зависит от зазора между соединяемыми деталями (от 0,03 до 2 мм), чистоты поверхности и равномерности нагрева элементов. Для удаления оксидной плёнки и защиты от влияния атмосферной среды применяют различные спецсоставы — флюсы.

Прошивкой называется содержимое энергонезависимой памяти компьютера или любого цифрового вычислительного устройства — микрокалькулятора, сотового телефона, GPS навигатора и т. д., в котором содержится его микропрограмма. Прошивка памяти осуществляется при изготовлении устройства различными способами — например, установкой «прошитой» микросхемы памяти. Большинство устройств допускают перепрошивку — замену содержимого памяти. Способы перепрошивки могут быть самыми различными — от физической замены микросхемы памяти до передачи данных по беспроводным каналам.

Микросхемы в корпусах BGA (FCBGA)

Отдельной строкой в разновидностях компонентного ремонта хотелось бы выделить работу с большими микросхемами в так называемом исполнении корпусов BGA (характерно для материнских плат ноутбуков, системных блоков, телефонов, КПК, прочей современной техники). BGA расшифровывается как «Ball Grid Array», англ. «сетчатый массив шариков», альтернатива PGA — сетчатый игольчатый массив («с ножками») и LGA — сетчатый массив подложки, которые могут легко сниматься (как большинство современных центральных процессоров) методом отсоединения зажимов.

Шарики, размещённые определённым образом, выполняют ту же роль, что и ножки у процессора, обеспечивают связь электронных компонентов материнской платы и BGA-чипа. Конечно, на заводе эти шарики расставляет специальная машина, которая перекатывает шарики по «маске» с дырочками соответствующего размера. В мастерской-же, этот процесс происходит вручную при помощи специальных трафаретов и станков для них, применяемых как раз для точного расположения шариков припоя на контактах . Микросхемы в корпусах BGA припаиваются на плату очень специфичным способом: под управлением тщательно рассчитанного температурного профиля, станция поочередно воздействует на разные зоны платы, тем самым, шарики припоя, расплавляясь, соединяют контактные площадки микросхемы и печатной платы. Такая пайка производится с помощью дорогостоящих паяльных станций, а в работе используются специальные материалы: припой различного размера, паяльные пасты, флюсы.

Основные проблема выхода из строя BGA-чипов:

схематичное строение микросхмы в корпусе BGA (сверху иногда бывает установлена крышка, как на современных настольных процессорах Intel и AMD)

1. Длительный ПЕРЕГРЕВ. Разрушение шариков припоя в месте контакта кремниевого кристалла с корпусом-подложкой, в следствие длительного перегрева. Поскольку греется именно сам кристалл и шарики там во много раз мельче. «отваливается» именно кристалл от подложки (а не сам чип от платы, как это принято думать в различных «прогревочных» мастерских).
2. Короткое замыкание, «пробой» питающих или логических элементов или иные повреждения цепей питания на плате. Иными словами: на чип каким-либо образом поступило напряжение не расчитанное для его работы.
3. Целенаправленное, физическое сжигание чипа паяльным или строительным феном при проведении неквалифицированной диагностики неопытным мастером, в надежде, что оборудование «оживёт».

Повреждения чипов в п.2 и п.3 часто встречаются в ремонтах вида «отдавали знакомому мастеру посмотреть».

А от п.1 можно «застраховаться» своевременной профилактикой ноутбука.

Иногда, в случаях сильного механического воздействия на аппарат, сама микросхема остается вполне работоспособной, но при деформации или ударе платы нарушился контакт в месте пайки, в этом случае помогает снятие и повторная установка компонента BGA (так называемый «реболлинг»). Здесь необходимо отметить, что устранение нарушения контактов пайки таких корпусов будет надежным только при полноценном реболлинге: снятии микросхемы, накатке новых шариков припоя и припайке на плату строго в соответствии с температурной программой паяльной станции.

отбитый чип пытались прогреть, в надежде, что аппарат «оживёт»

Практикуемый же многими сервисами так называемый «прогрев»: закачка флюса под микросхему (по желанию) и прогрев ее паяльным феном может дать только кратковременный эффект и через пару месяцев, а может быть и дней, дефект проявится снова. Таким образом, заплаченные за такой «ремонт» деньги будут выброшены на ветер.

100% единственный вариант ремонта — это замена чипа на новый.

читатель, помни: в нашем сервисном центре «прогрев» считается только диагностикой!

Так почему же иногда, старым микросхемам (выпущенные от 4 до 9 лет назад) помогает «прогрев» и «реболл»? А он вовсе и не помогает. От нагрева шарики под кремниевым кристаллом расширяются, пробивают пленку окисла и контакт восстанавливается на время. На какое время — это лотерея. Может 1 день, а может и месяц или даже два. Но итог всегда будет один — чип сломается снова. Чтобы восстановить чип — нужно «реболлить» кристал, а это, учитывая микроскопические размеры шаров (тоньше волоса), ПРОСТО НЕРЕАЛЬНО.

Последовательность действий на примере смд-компонента

Допустим, на рабочей печатной поверхности ремонтируемого электронного блока находится сгоревшая смд-шка, нуждающаяся в демонтаже. Чтобы ее удалить и поставить новую, нужно выбрать для фена компактную насадку и подготовить флюс.

Температурный режим на паяльном фене устанавливают в пределах 345-350 градусов при помощи регулятора. Потом наносят флюс на подлежащую замене деталь, и приступают к медленному «прогреву».

Напор воздуха в процессе не должен быть чересчур сильным, в противном случае есть риск сдуть рядом стоящие элементы. Виновника поломки продолжают греть до начала плавления припоя, что сразу будет заметно.

На прогрев может уйти минуты три, и это нормально, спешка не нужна. При продолжительном «упорстве» припоя нужно добавить градусов 5.

После разжижения припоя осторожно демонтируют смд деталь. В процессе важно не ушатать компонентов-соседей, так как они наверняка потеряли устойчивость из-за расплавления удерживающего их припоя.

По завершению операции медной оплеткой нужно выполнить зачистку «пятачков» (контактных площадок), потом обеспечить мелкие бугорки на тех же местах паяльной пастой или припоем.

Исправный smd укладывают на старое место при минимальном количестве флюса. Греют деталь паяльным феном до кондиции, когда припой ярко заблестит, растекаясь по каждому из контактов.

Паяльник для микросхем

Сегодня в отношении пайки элементов навесного типа не предъявляется никаких серьезных требований. Поэтому, все что необходимо – это хорошо припаять элемент и по возможности сделать это красиво. В этом нам поможет хороший паяльник для микросхем. Читайте устройство и принцип работы электродвигателя.

Пайка микросхемы паяльником на фотографии

Какой выбрать паяльник для микросхем?

Почти все резисторы, большая часть транзисторов, конденсаторы могут нормально использоваться без дополнительной защиты. Они не боятся ни высоких температур, ни статического электричества. А вот некоторые микросхемы от влияния внешней окружающей среды быстро выходят из строя.

По этой причине необходимо подходить к пайке микроскопических схем с большой осторожностью. Именно для этого существуют специальные паяльники. Они обладают особыми техническими характеристиками и сильно отличаются от бытового типа паяльных установок. Их мощность составляет от 25 – 40 Вт. Все они работают от сети напряжением 220В.

Первое на что нужно обратить внимание при выборе паяльника – это на мощность. Она в случае с паяльником для микроскопических схем должна быть, как можно меньше. При этом она не должна быть больше 10 Вт.

Так что в процесс пайки применяют трансформаторы, которые преобразовывают его в 12 В и 36 В. Толщина жала не должна быть более 3 мм. Этот размер является оптимальным.

Оборудование

Выполнять пайку микросхем можно при наличии следующего оборудования:

• • фен – этот элемент является чуть ли не самым главным в выполнении отпайки и спайки микроскопических схем. Некоторые умельцы собирают самодельные фены , но говорить о том, что такие устройства будут хорошо работать не приходиться. По мнению экспертов, чтобы не испортить оборудование нужно покупать оборудование в специализированных магазинах.

На фотографии представлен фен

• • термофен – этот тип устройства оказывает влияние на микроскопические элементы без какого-либо контакта. Фактически на микросхему оказывает влияние сильно нагретый воздух.

Термофен для пайки изображен на фото

• • микроскоп – его применяют в тех случаях, когда микросхему не возможно разглядеть невооруженным глазом. Читайте что такое гофра для кабеля и проводов и как выбрать на этой странице.

Микроскоп на снимке

• • флюс – это смесь, сделанная их раствора канифоли и спирта.

На снимке представлен флюс

• паяльники электрические для микросхем – этот вариант устройств отличается тем, что работает от сети. Следовательно, электрическая энергия устройства преобразуется в тепловую.

Электрический паяльник для микросхем на фото

Что нужно для пайки паяльником для микросхем?

Чтобы выполнять пайку микросхем требуется использовать припой и специальное оборудование, которое указано выше. Главное помнить о том, чтобы устройство подключалось в сеть только через трансформаторную установку.

Температура пайки паяльником для микросхем

Само собой, что припайка, отпайка и спайка микроскопической схемы выполняется при определенной температуре. Следовательно, температура фена при пайке микросхем должна соответствовать показателям, которые представлены в таблице ниже.

Температура пайки микросхем феном указана в таблице

В том случае, если пайка выполняется паяльником, то температура устройства должна быть как в таблице ниже.

В таблице представлена температура пайки микросхем

как выпаивать микросхемы паяльником

Для того чтобы выполнить правильную выпайку микросхемы, необходимо действовать пошагово:

1. 1. Необходимо подключить паяльную установку в сеть и хорошо разогреть устройство.

Сначала паяльник подключают к сети разогревают

1. Нагретым паяльником необходимо начать плавить припой.
2. После этого нагретый носик паяльника опускают в припой и поместить носик к ножке микросхемы. После этого повторить манипуляцию со всеми ножками. Ознакомиться с обзором инфракрасных обогревателей с терморегулятором для дачи можно здесь.
3. Теперь припой не удерживает микросхему и ее можно будет просто снять.

Расплавленный припой помещают на микросхему в указанное место

А самое замечательное это то, что устройство остается рабочим и может быть использовано в при сборке других схем.

В том случае, если требуется выполнить припайку, то все действия проводят с точностью до наоборот. А вот отпайка – это то же самое, что выпайка, разница заключается только в используемых приборах. К примеру, пайка bga микросхем происходит при помощи специального фена. И это вполне понятно, ведь порой намного проще выполнить все пайка микросхем феном. Специально для этого ниже представлено видео:

Процесс снятия феном на фото

Сколько стоит паяльник для микросхем

Купить фен для пайки микросхем можно по цене от 1700 до 10 000 рублей. Сделать это можно в любом специализированном магазине. Читайте особенности счетчика электроэнергии день ночь с пультом. Главное, что нужно знать при выборе данного типа оборудования – это то, что:

• Качество превыше всего;
• Нужно делать выбор в пользу функциональности;
• Выбирать только знакомых производителей техники.

Перед покупкой стоит посоветоваться с опытным специалистом.

Видео

Смотрите на видео как выпаять smd микросхему паяльником:

Но нужно понимать, что любая работа требует определённого оснащения и инструмента. Только высококачественное устройство создать максимальный контакт между микросхемами и дорожками платы. А самое важное – это чистота и работоспособность спаянных таким способом механимов. Так что стоит трижды подумать, прежде чем отдавать предпочтение самодельным паяльным установкам.

Дополнительные принадлежности

При любых ремонтных работах, связанных с пайкой шлейфа телефона сложно обойтись без таких вспомогательных средств как паяльная паста, канифоль.

Для того чтобы качественно спаять оборванные провода или подпаять ножки радиодеталей потребуется хороший флюс, который можно купить готовым или изготовить самостоятельно. Для этого потребуется немного спирта и мелко растолчённой канифоли, которые подготавливаются в нужной пропорции и тщательно перемешиваются. Флюс наносят непосредственно перед пайкой на контакты, которые требуется паять.

Также следует побеспокоиться о приобретении универсального набора отвёрток самых различных размеров (включая типоразмеры под №№ 5, 6, и 7) и формы: крестообразные, прямые и со сложным профилем. Удобнее всего работать со сменными насадками, фиксируемыми в универсальной ручке-держателе.

Для правильной ориентации в пространстве чипов с большим количеством ножек (многофункциональных процессоров) необходимо побеспокоиться о специальном трафарете, накладываемом на них до и в процессе пайки.

Ремонт мобильного телефона – сложное и трудоёмкое занятие, справиться с которым удаётся только хорошо подготовленным пользователям с определённым опытом подобных работ. В том случае, если полной уверенности в собственных возможностях нет – лучше всего отдать его на починку в мастерскую.